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刻蝕工藝
干法刻蝕工藝
深硅刻蝕(深寬比高于35:1)
金屬刻蝕(Au、Ti)
Poly Si刻蝕
SiO2刻蝕
SiN刻蝕
Si犧牲層釋放(氣相XeF2
濕法腐蝕工藝
晶圓清洗(RCA標準清洗)
光刻膠去除(硫酸、去膠液)
金屬腐蝕(Au、Cr、Al、Ni、TiN)
SiO2腐蝕
SiN腐蝕
厚金屬剝離
KOH/TMAH腐蝕臺階
KOH/TMAH硅片減薄

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